2020年12月19日，第六屆芯謀集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)在上海正式開幕。包括國際國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖、院士專家、投資家和政府領(lǐng)導(dǎo)等在內(nèi)的三百多位集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖齊聚芯謀峰會(huì)，圍繞“全球變局，攜手應(yīng)對”的主題，共商全新形勢下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計(jì)。與往屆相比，本次會(huì)議新增“國際企業(yè)論壇”環(huán)節(jié)以及“院士論壇”環(huán)節(jié)。

國際企業(yè)論壇由長電科技CEO鄭力主持，BOSCH博世（中國）總裁陳玉東、AMD高級副總裁兼大中華區(qū)總裁潘曉明、NXP全球資深副總裁兼大中華區(qū)主席李廷偉、ASML全球副總裁兼中國區(qū)總裁沈波、Infineon全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁蘇華、Synopsys全球資深副總裁中國董事長葛群參與此論壇。

院士論壇由紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳南翔主持，中國工程院院士兼數(shù)字多媒體芯片技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任鄧中翰、中國科學(xué)院院士兼中國科學(xué)院微電子所學(xué)術(shù)委員會(huì)主任劉明、中國工程院院士兼浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明、中國工程院院士兼中國科學(xué)院計(jì)算所學(xué)術(shù)所長孫凝暉、中國科學(xué)院院士兼北京大學(xué)碳基電子學(xué)研究中心主任彭練矛、中國工程院院士兼上海硅酸鹽研究所學(xué)術(shù)委員會(huì)主任董紹明參與此論壇。